[发明专利]真空溅镀结合电泳涂装加工微弧氧化工件工艺无效
申请号: | 200710131348.4 | 申请日: | 2007-08-28 |
公开(公告)号: | CN101376973A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 郭雪梅;吴政道 | 申请(专利权)人: | 汉达精密电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C23C14/34;C25D11/02;C25D13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 21530*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供的一种真空溅镀结合电泳涂装技术加工微弧氧化工件的工艺,其工艺流程为:选定基材→基材表面前处理→微弧氧化处理→真空溅镀处理→电泳涂装处理;先对选定基材进行表面前处理和表面微弧氧化处理,使选定基材生成微弧氧化工件;然后将微弧氧化工件表面上通过真空溅镀处理镀上金属层,以使微弧氧化工件表面具有导电性;将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理,且根据工件所需要的颜色来选取对应颜色的电泳涂料,通过该工艺处理的工件,可以采用不同颜色的电泳涂料得到需要颜色的外观,且兼具陶瓷效果和透彩效果,具有较强的金属质感,具有很好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 真空 结合 电泳 加工 氧化 工件 工艺 | ||
【主权项】:
1、一种真空溅镀结合电泳涂装技术加工微弧氧化工件的工艺,其特征在于:该工艺流程为:选定基材;基材表面前处理,将选定的基材经脱脂、超声波清洗、烘干处理;微弧氧化处理,将经过表面前处理的基材放入电解液中,进行表面微弧氧化处理,使该基材生成微弧氧化工件;真空溅镀处理,将微弧氧化工件表面上通过真空溅镀处理镀上金属层,以使微弧氧化工件表面具有导电性;电泳涂装处理,将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理,可根据所需要的工件的颜色来选取对应颜色的电泳涂料。
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