[发明专利]高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 200710132525.0 申请日: 2007-10-08
公开(公告)号: CN101168598A 公开(公告)日: 2008-04-30
发明(设计)人: 徐建国 申请(专利权)人: 江阴市云达电子新材料有限公司
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L79/08;C08K9/06;B29C41/24;B29C41/34;B29L7/00
代理公司: 江阴市同盛专利事务所 代理人: 唐纫兰
地址: 214422江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法,工艺步骤为:将单体二胺溶解于非质子极性溶剂中,加入与二胺等摩尔比的二酐和经表面处理的纳米导热材料,反应4~10小时,合成含纳米导热材料的聚酰胺酸树脂。其中,纳米导热材料的加入量占合成聚酰胺酸树脂质量百分比为1%~10%;优选的加入量为3%~8%质量百分比;将上述含纳米导热材料的聚酰胺酸树脂流涎在不锈钢带上,经100~200℃干燥,得到的流涎膜再经300~480℃高温脱水亚胺化,制得导热性好、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺膜。本发明方法制备的超厚聚酰亚胺薄膜导热性高、热膨胀系数低。
搜索关键词: 导热性 低热 膨胀系数 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法
【主权项】:
1.一种高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于:所述方法的工艺步骤为:步骤一、将单体二胺溶解于非质子极性溶剂中,加入与二胺等摩尔比的二酐和经表面处理的纳米导热材料,反应4~10小时,合成含纳米导热材料的聚酰胺酸树脂。其中,纳米导热材料的加入量占合成聚酰胺酸树脂质量百分比为1%~10%;优选的加入量为3%~8%质量百分比;步骤二、将上述含纳米导热材料的聚酰胺酸树脂流涎在不锈钢带上,经100~200℃干燥,得到的流涎膜再经300~480℃高温脱水亚胺化,制得导热性好、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺膜,其中经表面处理的纳米导热材料为经偶联剂处理的氮化铝、碳化硅或其二者的混合物;使用的偶联处理剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂;二胺为下列芳香族中的一种:4,4′-二氨基二苯醚、二氨基二苯甲烷、对苯二胺;二酐为下列芳香族中的一种:均苯四甲酸二酐、3,3′-4,4′联苯四甲酸二酐、二苯甲酮四酸二酐;非质子极性溶剂为下列中的一种:N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基-吡咯烷酮。
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