[发明专利]温度传感器灌封料有效
| 申请号： | 200710132696.3 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101144002A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 倪伟文 | 申请（专利权）人： | 常州市科文传感器材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;G01K1/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213011江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明针对现有普通环氧树脂灌封料粘结密封性差，耐高低温冲击能力低的问题，本发明的配方是由环氧树脂、稀释剂、硅微粉、氢氧化铝粉、丁睛树脂、固化剂按一定比例制成的灌封料，是一种能够适用于环境温度剧烈变化的灌封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 灌封料 | ||
【主权项】：
1.温度传感器灌封料，其特征是在于化学配方中(以下均为质量份数)：环氧树脂30～60份，稀释剂3～15份，40～90份硅微粉，氢氧化铝粉10～20份，丁腈橡胶5～20份，固化剂20～25份。
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