[发明专利]无铅软钎焊料及制造方法无效
| 申请号： | 200710133784.5 | 申请日： | 2007-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101143408A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 苏明斌;严孝钏;何繁丽;苏传港;苏传猛 | 申请（专利权）人： | 昆山成利焊锡制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Cu：0.01％～1.5％、Ni：0.005％～0.5％、Se：0.001％～0.5％和余量为Sn。其制备方法是：(a)将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100℃，加入精铜，搅拌均匀熔炼成液态锡铜合金，静置30分钟铸成锡铜合金锭；(b)又投入精锡熔化后升温至大于1600℃，投入纯镍料，待镍材熔化后，静置30分钟后铸成锡镍锭；(c)再投入精锡熔化后升温至大于600℃～1000℃放入覆盖剂使锡液面隔绝空气中之氧气，投入纯硒，待硒熔化后，静置30分钟后铸成锡硒锭；(d)将上述所得的三种合金锭、Ga及余量的锡按要求的配方加入不锈钢锅内进行熔炼，可制成焊锡丝、焊锡条和焊锡球产品。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅软 钎焊 料及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无铅软钎焊料，其特征在于：按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Cu：0.01％～1.5％、Ni：0.005％～0.5％、Se：0.001％～0.5％和余量为Sn。
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