[发明专利]无铅软钎焊料及制造方法无效
申请号: | 200710133784.5 | 申请日: | 2007-09-30 |
公开(公告)号: | CN101143408A | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 苏明斌;严孝钏;何繁丽;苏传港;苏传猛 | 申请(专利权)人: | 昆山成利焊锡制造有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;C22C1/02 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215331江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无铅软钎焊料,按重量百分比计,它主要由下述组份组成:Cu:0.01%~1.5%、Ni:0.005%~0.5%、Se:0.001%~0.5%和余量为Sn。其制备方法是:(a)将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100℃,加入精铜,搅拌均匀熔炼成液态锡铜合金,静置30分钟铸成锡铜合金锭;(b)又投入精锡熔化后升温至大于1600℃,投入纯镍料,待镍材熔化后,静置30分钟后铸成锡镍锭;(c)再投入精锡熔化后升温至大于600℃~1000℃放入覆盖剂使锡液面隔绝空气中之氧气,投入纯硒,待硒熔化后,静置30分钟后铸成锡硒锭;(d)将上述所得的三种合金锭、Ga及余量的锡按要求的配方加入不锈钢锅内进行熔炼,可制成焊锡丝、焊锡条和焊锡球产品。 | ||
搜索关键词: | 无铅软 钎焊 料及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种无铅软钎焊料,其特征在于:按重量百分比计,它主要由下述组份组成:Cu:0.01%~1.5%、Ni:0.005%~0.5%、Se:0.001%~0.5%和余量为Sn。
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