[发明专利]安装电子部件的薄膜载带的生产方法无效
| 申请号： | 200710135809.5 | 申请日： | 2004-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101090076A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 藤井延朗;井口裕 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;徐金伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带的生产方法，所述薄膜载带包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向，被连续地减小。所述生产方法为：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 电子 部件 薄膜 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于生产安装电子部件的薄膜载带的方法，包括：通过印网在除了布线图的连接引线部分以外的形成在绝缘薄膜的表面上的布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，以形成阻焊剂层，其中，通过使用设置在用于放置薄膜载带的涂敷台上的突出部分，将印网挤压在薄膜载带上，实现阻焊剂涂敷溶液的涂敷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710135809.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
