[发明专利]芯片型固态电解电容器无效
| 申请号： | 200710135826.9 | 申请日： | 2007-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101110296A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 金在光;李揆滉;金冠亨 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/004 | 分类号： | H01G9/004;H01G2/06;H01G9/012;H01G9/15;H01G9/26 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片型固态电解电容器，其中PCB包括形成在绝缘板上部上的阳极和阴极连接盘，以及形成在该绝缘板的下部上的阳极和阴极端子。该阳极和阴极端子分别通过过孔电连接至该阳极和阴极连接盘。阳极连接件形成在该阳极连接盘上。具有阳极引线和阴极层的电容器件安装在该PCB上，其中，该阳极引线焊接连接至该阳极连接件，且该阴极层通过导电粘合剂电连接至该阴极连接盘。外层树脂覆盖包括该电容器件的该PCB的侧部和上部。该阳极端子和该阴极端子分别具有沿其周边部的至少一些部分形成的并且也被该外层树脂覆盖的下降式阶形表面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 固态 电解电容器 | ||
【主权项】：
1.一种芯片型固态电解电容器，包括：印刷电路板，其包括形成在绝缘板上部上的阳极连接盘和阴极连接盘，以及分别对应于所述阳极和阴极连接盘的位置而形成在所述绝缘板的下部上的阳极端子和阴极端子，所述阳极和阴极端子分别通过过孔电连接至所述阳极和阴极连接盘；阳极连接件，形成在所述阳极连接盘上；电容器件，具有形成于其上的阳极引线和阴极层，所述电容器件安装在所述印刷电路板上，其中，所述阳极引线焊接至所述阳极连接件，并且所述阴极层通过导电粘合剂电连接至所述阴极连接盘；以及外层树脂，覆盖包括所述电容器件的所述印刷电路板的侧部和上部；其中，所述阳极端子和所述阴极端子分别具有沿其周边部的至少部分形成的下降式阶形表面，并且所述下降式阶形表面也被所述外层树脂覆盖。
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