[发明专利]对光学计量系统的选定变量进行优化

摘要

对光学计量系统的选定变量进行优化的系统包括第一制造集群、计量集群、光学计量模型优化器和实时轮廓评估器。第一制造集群处理具有第一图案结构的晶片。第一图案结构具有下覆膜厚度、临界尺寸和轮廓。计量集群包括连接到第一制造集群的光学计量设备。光学计量模型优化器连接到计量集群。计量模型优化器使用离开第一图案结构的测量衍射信号并浮动轮廓参数、材料折射参数和计量设备参数来优化光学计量模型。实时轮廓评估器连接到光学模型优化器和计量集群。实时轮廓评估器使用优化光学计量模型、测量衍射信号和材料折射参数和计量设备参数中至少一个参数的值域内的固定值。实时轮廓评估器产生包括第一图案结构的下覆膜厚度、临界尺寸和轮廓的输出。

主权项

1.一种使用光学计量模型对半导体晶片上形成的带图案结构进行检查的系统，所述系统包括：第一制造集群，设置成对晶片进行处理，所述晶片具有第一带图案结构和第一不带图案结构，所述第一带图案结构具有下覆膜厚度、临界尺寸、和轮廓；计量集群，包括连接到所述第一制造集群的一个或多个光学计量设备，所述计量集群设置成对离开所述第一带图案结构和所述第一不带图案结构的衍射信号进行测量；光学计量模型优化器，连接到所述计量集群，所述计量模型优化器设置成使用离开所述第一带图案结构的一个或多个测量衍射信号并采用浮动的轮廓参数、材料折射参数以及计量设备参数来对所述第一带图案结构的光学计量模型进行优化；以及实时轮廓评估器，连接到所述光学模型优化器和所述计量集群，并被设置成使用来自光学计量模型优化器的经优化光学计量模型、离开所述第一带图案结构的测量衍射信号、和来自所述材料折射参数和所述计量设备参数中至少一个参数的值域内的固定值，其中，所述实时轮廓评估器被设置以创建输出，所述输出包括所述第一带图案结构的下覆膜厚度、临界尺寸和轮廓。