[发明专利]用于监测温度的热传感器、传感器设备和方法有效
申请号: | 200710135926.1 | 申请日: | 2007-03-13 |
公开(公告)号: | CN101038216A | 公开(公告)日: | 2007-09-19 |
发明(设计)人: | L·A·沃尔斯;A·拉曼 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | G01K7/18 | 分类号: | G01K7/18;G01R31/28 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供一种用于集成电路(IC)的紧凑型电阻式热传感器,其中不同的传感器组件被放置在该IC的不同层上。在有利的实施方式中,将多个第一线性导电构件以相互间平行间隔开的关系定位于第一IC层中。类似地,将多个第二线性导电构件以相互间平行间隔开的关系,并以与第一线性构件正交的关系或与第二IC层中现存布线通道平行的关系定位于第二IC层上。导电元件分别将第一线性构件连接成第一导电路径,以及将第二线性构件连接成第二导电路径。在第一和第二层之间延伸的第三导电元件将第一和第二导电路径连接成单个连续导电路径,其中该路径具有随温度变化的电阻。响应于通过该连续路径传送的电流的装置从该路径电阻确定路径的温度。 | ||
搜索关键词: | 用于 监测 温度 传感器 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种热传感器,包括:第一导电迹线,位于多个层中的第一金属层中;第二导电迹线,位于所述多个层中的第二金属层中,其中所述多个层中的至少一个非导电层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间;以及电连接器,其将所述第一导电迹线和所述第二导电迹线互相连接以形成所述热传感器。
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