[发明专利]载置装置有效
| 申请号： | 200710135944.X | 申请日： | 2007-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101038888A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 赤池由多加;长坂旨俊 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种载置装置，该载置装置能够提高装配后的顶板的平面度，并且能够抑制顶板的平面度由于从低温区域至高温区域的温度变化而恶化，由此能够缩短被处理体的升降温时间。本发明的晶片夹具(10A)包括顶板(11)、由与顶板(11)一体化的冷却套管(12)和面加热器(13)构成的温度调节体(14)、以及通过绝热环(15)与温度调节体(14)一体化的绝热板(16)，顶板(11)由陶瓷形成，顶板(11)、冷却套管(12)和面加热器(13)在除去各自的外周边部以外的部分，互相通过第三螺栓(18C)紧固，顶板(11)的外周边部未被紧固，冷却套管(12)与绝热环(15)通过第二螺栓(18B)紧固。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种载置装置，包括表面板、与该表面板一体化的温度调节体、和通过绝热环与该温度调节体一体化的底板，由所述表面板保持的被处理体的温度能够调整，其特征在于：所述表面板由陶瓷形成，所述表面板和所述温度调节体，在除去各自的外周边部以外的部分，互相通过紧固部件紧固，所述表面板的外周边部未被紧固，所述温度调节体的外周边部与所述绝热环通过另外的紧固部件紧固。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
