[发明专利]具有静电放电防护的封装模具有效

专利信息
申请号: 200710135950.5 申请日: 2002-08-26
公开(公告)号: CN101017789A 公开(公告)日: 2007-08-15
发明(设计)人: 洪志斌;蒋荣生 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H05F3/00;B29C33/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟;王初
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具有静电放电防护的封装模具,其具有至少一凹槽,用以容纳至少一封装基板,该封装基板具有一第一高度的外侧壁。该凹槽用以容纳一封装基板,该凹槽具有一第二高度的内侧壁,该内侧壁与该封装基板的外侧壁电气接触,其中该第二高度大于该第一高度。藉此当该封装基板与该封装模具离模时,延长外侧壁与内侧壁的接触时间,从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具引导出,不会残留在封装基板,使封装中的芯片可免于静电放电的破坏,以提高封装产品的良好率。
搜索关键词: 具有 静电 放电 防护 封装 模具
【主权项】:
1.一种具有静电放电防护的封装模具,其特征在于:其具有至少一凹槽,用以容纳至少一封装基板,该封装基板具有多个定位孔,该等定位孔的纵深高度为一第一高度;其中该凹槽用以容纳一封装基板,该凹槽具有多个定位柱,该等定位柱用以穿设于该等定位孔内,并与该等定位孔电气接触,该等定位柱的高度为一第三高度,该第三高度大于该第一高度;藉此当该封装基板与该封装模具离模时,延长该等定位柱与该等定位孔的接触时间,从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具引导出。
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