[发明专利]贯通型叠层电容器有效
| 申请号： | 200710136064.4 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101106017A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 富樫正明 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/35 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贯通型叠层电容器，其具备：电容器素体；至少2个信号用端子电极；至少1个接地用端子电极；至少1个连接导体。电容器素体具有：层叠的多个绝缘体层；以夹着至少1个绝缘体层相对的方式配置的信号用内部电极和第1接地用内部电极；以夹着至少1个绝缘体层而与信号用内部电极或第1接地用内部电极相对的方式配置的第2接地用内部电极。信号用内部电极连接于信号用端子电极，第1接地用内部电极连接于连接导体，第2接地用内部电极连接于接地用端子电极和连接导体。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通 型叠层 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种贯通型叠层电容器，其特征在于，具备：电容器素体；配置在所述电容器素体的外表面上的至少2个信号用端子电极；配置在所述电容器素体的所述外表面上的至少1个接地用端子电极；配置在所述电容器素体的所述外表面上的至少1个连接导体，所述电容器素体具有：层叠的多个绝缘体层；以夹着所述多个绝缘体层中的至少1个绝缘体层相对的方式配置的信号用内部电极和第1接地用内部电极；以及，以夹着所述多个绝缘体层中的至少1个绝缘体层而与所述信号用内部电极或所述第1接地用内部电极相对的方式配置的第2接地用内部电极，所述信号用内部电极连接于所述至少2个信号用端子电极，所述第1接地用内部电极连接于所述至少1个连接导体，所述第2接地用内部电极连接于所述至少1个接地用端子电极和所述至少1个连接导体。
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