[发明专利]基板的处理装置有效
申请号: | 200710136755.4 | 申请日: | 2007-07-27 |
公开(公告)号: | CN101114573A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 广濑治道;矶明典;西部幸伸;石川大辅 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/67;G02F1/1333;B08B3/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板的处理装置,防止以规定的角度倾斜搬运的基板从支持背面的支持辊上浮起。一种基板的处理装置,将基板以规定的角度倾斜搬运并用处理液处理,具备:腔(3);支持辊(14),设在腔内,并支持基板的倾斜方向下侧的背面;驱动辊(17),将由支持辊支持背面的基板的下端,利用外周面支持并旋转驱动,由此在规定方向上搬运基板;喷嘴体(62),向基板的倾斜方向上侧的前面喷射处理液;及流体回流防止部件(65),设置在与被搬运的基板的背面对置的腔的后壁内表面,防止从喷嘴体喷射后冲撞腔的壁内表面而反射的处理液与基板的背面接触。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板的处理装置,将基板以规定的角度倾斜搬运的同时用流体处理,其特征在于,具备:腔;支持辊,设在该腔内,并支持上述基板的倾斜方向下侧的背面;驱动辊,将由上述支持辊支持背面的上述基板的下端,利用该驱动辊的外周面支持并旋转驱动,由此将上述基板在规定方向上搬运;流体供给机构,向上述基板的倾斜方向上侧的前面喷射上述流体;及流体回流防止部件,设置在与被搬运的上述基板的背面对置的上述腔的后壁内表面,防止从上述流体供给机构喷射后冲撞上述腔的上述后壁内表面而反射的流体与上述基板的背面接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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