[发明专利]基板的处理装置有效

专利信息
申请号: 200710136755.4 申请日: 2007-07-27
公开(公告)号: CN101114573A 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 广濑治道;矶明典;西部幸伸;石川大辅 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/67;G02F1/1333;B08B3/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 胡建新
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板的处理装置,防止以规定的角度倾斜搬运的基板从支持背面的支持辊上浮起。一种基板的处理装置,将基板以规定的角度倾斜搬运并用处理液处理,具备:腔(3);支持辊(14),设在腔内,并支持基板的倾斜方向下侧的背面;驱动辊(17),将由支持辊支持背面的基板的下端,利用外周面支持并旋转驱动,由此在规定方向上搬运基板;喷嘴体(62),向基板的倾斜方向上侧的前面喷射处理液;及流体回流防止部件(65),设置在与被搬运的基板的背面对置的腔的后壁内表面,防止从喷嘴体喷射后冲撞腔的壁内表面而反射的处理液与基板的背面接触。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
1.一种基板的处理装置,将基板以规定的角度倾斜搬运的同时用流体处理,其特征在于,具备:腔;支持辊,设在该腔内,并支持上述基板的倾斜方向下侧的背面;驱动辊,将由上述支持辊支持背面的上述基板的下端,利用该驱动辊的外周面支持并旋转驱动,由此将上述基板在规定方向上搬运;流体供给机构,向上述基板的倾斜方向上侧的前面喷射上述流体;及流体回流防止部件,设置在与被搬运的上述基板的背面对置的上述腔的后壁内表面,防止从上述流体供给机构喷射后冲撞上述腔的上述后壁内表面而反射的流体与上述基板的背面接触。
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