[发明专利]内埋式线路结构及其工艺

摘要

一种内埋式线路结构工艺。在核心板上形成至少一贯孔，其贯穿核心板本身。在核心板的第一面及相对于第一面的第二面分别形成第一凹陷图案及第二凹陷图案。将导电材料电镀至贯孔、第一凹陷图案及第二凹陷图案，以在贯孔内形成导电通道，并在第一凹陷图案内形成第一线路图案，其局部超出第一凹陷图案，且在第二凹陷图案内形成第二线路图案，其局部超出第二凹陷图案。移除局部超出第一凹陷图案的第一线路图案，以平整化第一线路图案至核心板的第一面，并移除局部超出第二凹陷图案的第二线路图案，以平整化第二线路图案至核心板的第二面。

主权项

1.一种内埋式线路结构工艺，包括：提供核心板；在该核心板上形成至少一贯孔，其贯穿该核心板本身；在该核心板的第一面形成第一凹陷图案；在该核心板的相对于该第一面的第二面形成第二凹陷图案；将导电材料电镀至该贯孔、该第一凹陷图案及该第二凹陷图案，以在该贯孔内形成导电通道，并在该第一凹陷图案内形成第一线路图案，其局部超出该第一凹陷图案，且在该第二凹陷图案内形成第二线路图案，其局部超出该第二凹陷图案，其中电镀包括先化学电镀后再电解电镀；以及移除局部超出该第一凹陷图案的该第一线路图案，以平整化该第一线路图案至该核心板的该第一面，并移除局部超出该第二凹陷图案的该第二线路图案，以平整化该第二线路图案至该核心板的该第二面。