[发明专利]导电部件制造方法有效
| 申请号： | 200710137042.X | 申请日： | 2007-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN101110359A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | Y·吴;B·S·翁 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | H01L21/288 | 分类号： | H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/336 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 段晓玲;韦欣华 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造导电部件的方法，包括：(a)液体沉积包括起始成分的低粘度组合物，该起始成分包括有机胺、银化合物和任选的有机酸以得到沉积的组合物；和(b)加热沉积的组合物，得到包括银的导电部件。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造导电部件的方法，包括：(a)液体沉积包括起始成分的低粘度组合物，该起始成分包括有机胺、银化合物和任选的有机酸以得到沉积的组合物；和(b)加热沉积的组合物，得到包括银的导电部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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