[发明专利]显示器件的制造方法有效
| 申请号： | 200710137129.7 | 申请日： | 2007-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101114612A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;田中幸一郎;小路博信;大石洋正 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/3105;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李炳爱 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提高材料的利用效率并且提供一种通过简化了的工序可以制造的显示器件及其制造技术。形成光吸收层，在光吸收层上形成绝缘层，对光吸收层及绝缘层选择性地照射激光，去除绝缘层的照射区以在绝缘层中形成开口，并且在开口中与光吸收层接触地形成导电膜。通过将导电膜与露出了的光吸收层接触地形成在开口中，光吸收层及导电膜其中间夹着绝缘层可以彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种显示器件的制造方法，包括如下工序：形成光吸收层；在所述光吸收层上形成绝缘层；对所述光吸收层及所述绝缘层选择性地照射激光，去除所述绝缘层的照射区，以在所述绝缘层中形成开口；以及在所述开口中与所述光吸收层接触地形成导电膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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