[发明专利]液体处理系统有效
| 申请号： | 200710138102.X | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101114579A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 松本和久;金子聪;饱本正己;户岛孝之;伊藤规宏 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/30;H01L21/306 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种液体处理系统，包括：液体处理部(21b)，水平设置有向基板(W)供给处理液来进行液体处理的多个液体处理单元(22)；处理液存留部(21h)，对向液体处理部的多个液体处理单元供给的处理液进行存留；配管单元(21f)，具有从处理液存留部向多个液体处理单元引导处理液的供给配管；和容纳液体处理部、处理液存留部及配管单元的共用的框体(21)。处理液存留部、配管单元、及液体处理部从下方开始按该顺序被设置，配管单元的供给配管具有沿着多个液体处理单元的排列方向水平延伸的水平配管部(70a)，处理液从水平配管部分别被导入液体处理单元。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种液体处理系统，其特征在于，包括：液体处理部(21b)，水平设置有向基板(W)供给处理液来进行液体处理的多个液体处理单元(22)；处理液存留部(21h)，对向前述液体处理部的前述多个液体处理单元供给的处理液进行存留；和配管单元(21f)，具有从前述处理液存留部向前述多个液体处理单元引导处理液的供给配管；前述处理液存留部、前述配管单元、以及前述液体处理部从下方开始按该顺序被设置在共用的框体(21)内，前述配管单元的前述供给配管具有沿着前述多个液体处理单元的排列方向水平延伸的水平配管部(70a)，处理液从前述水平配管部分别被导入前述液体处理单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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