[发明专利]图案检查装置以及半导体检查系统有效
申请号: | 200710138251.6 | 申请日: | 2007-07-31 |
公开(公告)号: | CN101127119A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
发明(设计)人: | 丰田康隆;酢谷拓路;松冈良一;纳谷英光 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;H01L21/66 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种图案检查装置,包括:轮廓提取单元,其从所述半导体器件的拍摄图像中提取图案的轮廓数据;非直线部位提取单元,其从所述轮廓数据中提取非直线部位;角部位提取单元,其从所述半导体器件的设计数据中提取图案的角部位;以及缺陷检测单元,其比较来自所述非直线部位提取单元的非直线部位的位置、和来自所述角部位提取单元的角部位的位置,来检测图案的缺陷部位的位置。由此,可提供一种能高精度且高效地检测缺陷的、对半导体器件的图案进行检查的图案检查装置。 | ||
搜索关键词: | 图案 检查 装置 以及 半导体 系统 | ||
【主权项】:
1.一种图案检查装置,对半导体器件的图案进行检查,包括:轮廓提取单元,其从所述半导体器件的拍摄图像中提取图案的轮廓数据;非直线部位提取单元,其从所述轮廓数据中提取非直线部位;角部位提取单元,其从所述半导体器件的设计数据中提取图案的角部位;以及缺陷检测单元,其比较由所述非直线部位提取单元提取的非直线部位的位置、和由所述角部位提取单元提取的角部位的位置,来检测图案的缺陷部位的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立高新技术,未经株式会社日立高新技术许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710138251.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。