[发明专利]底漆、带有树脂的导体箔、层叠板以及层叠板的制造方法有效
| 申请号： | 200710138300.6 | 申请日： | 2004-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101134857A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 田中贤治;竹内一雅;小川信之;增田克之 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09D5/00 | 分类号： | C09D5/00;C09D179/08;C09J179/08;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。 | ||
| 搜索关键词： | 底漆 带有 树脂 导体 层叠 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂底漆，其中含有树脂，并且所述树脂具有薄膜形成能力，其断裂能量在0.15J以上。
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