[发明专利]柔性导电互连无效
| 申请号： | 200710138509.2 | 申请日： | 2007-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101106102A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | L·莫斯利;J·马维蒂;F·华 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/60;H01L23/538;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周铁;范赤 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 柔性导电互连，包括由于工艺条件而易于失效的层间电介质的集成电路可通过借助导电聚合物上的焊料球将集成电路连接至衬底而得到保护。导电聚合物允许将电流导入或导出集成电路，并提供对包括机械挠动和热膨胀以及收缩的应力的缓冲。结果，可以使用相对较低的介电常数的材料作为集成电路中的层间电介质。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 导电 互连 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其包括：通过导电聚合物电耦合具有焊料球的集成电路至衬底。
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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