[发明专利]热敏压敏粘合剂和热敏粘合材料有效

专利信息
申请号: 200710139702.8 申请日: 2007-07-27
公开(公告)号: CN101173155A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 佐佐木贵之;森田充展;山口岳人;早川邦雄;新保齐;久我丰 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: C09J133/06 分类号: C09J133/06;C09J11/08;C09J11/06;C09J7/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 赵蓉民;路小龙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 热敏压敏粘合剂,其至少含有热塑性树脂和热熔物质,其中所述热塑性树脂具有-70℃至-30℃的玻璃化转变温度,所述热熔物质包括三苯膦以及三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯和四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]甲烷中的至少任何一个;或者热敏压敏粘合剂,其至少含有热塑性树脂、热熔物质和非热熔物质,其中所述热熔物质含有三苯膦。
搜索关键词: 热敏 粘合剂 粘合 材料
【主权项】:
1.热敏压敏粘合剂,包括:热塑性树脂,和热熔物质,其中所述热塑性树脂具有-70℃至-30℃的玻璃化转变温度,所述热熔物质包括由下面的结构式(i)表示的三苯膦以及由下面结构式(ii)表示的三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯和由下面的结构式(iii)表示的四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]甲烷的至少任何一种,结构式(i)结构式(ii)结构式(iii)
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