[发明专利]具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构有效
| 申请号： | 200710139839.3 | 申请日： | 2007-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101359640A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;连仲城;张家维 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/18;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，包括至少二电路板，各该电路板表面具有线路层及至少一开口，于该开口中嵌埋有一半导体元件，该半导体元件具有多个电极垫，且该线路层具有多个导电结构及电性连接垫，使该线路层的导电结构电性连接该半导体元件的电极垫；以及至少一黏着层，夹置于该至少二电路板间，该黏着层中相对应于该电性连接垫的位置设有导电材料，使该至少二电路板的电性连接垫得以通过该导电材料形成通路，进而构成电路板间的电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具嵌埋 半导体 元件 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，包括：至少二电路板，各该电路板表面具有线路层及至少一开口，于该开口中嵌埋有一半导体元件，该半导体元件具有多个电极垫，且该线路层具有多个导电结构及电性连接垫，使该线路层的导电结构电性连接该半导体元件的电极垫；以及至少一黏着层，形成于至少二电路板之间，该黏着层中相对应于该电性连接垫的位置具有导电材料，使该至少二电路板的电性连接垫通过该导电材料以形成通路，从而形成电路板间的电性连接。
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