[发明专利]包括半导体芯片的电子封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200710139953.6 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101127331A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·P.·冈比诺;马克·D.·贾菲;詹姆士·W.·阿迪克森;理查德·约翰·雷塞尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子封装，其具有至少一个位于芯片上的焊盘，用于实现与集成电路的贯通晶片连接。所述电子封装在焊盘区和有源电路区之间配备有边缘密封件，并且包括裂纹停止部，其适于保护该布置以避免有害的潮气和化合物进入包含焊盘的芯片的有源区。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 半导体 芯片 电子 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装，其包括半导体芯片，所述半导体芯片具有多个布置在衬底上的电连接层和至少一个定位于所述半导体芯片的上表面上的焊盘，所述电子封装包括在所述至少一个焊盘和所述衬底之间延伸并用于保护其中所包含的电连接和元件免受潮气和污染物的入侵的结构，其中所述保护性结构包括边缘密封件和裂纹停止部，所述边缘密封件和裂纹停止部都在所述至少一个焊盘的外围附近形成以相互间隔开的关系延伸的环形布置。
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