[发明专利]半导体器件及用于其的引线接合方法

摘要

本发明公开了一种半导体器件、适于半导体器件的引线接合方法、半导体器件的制造方法、和引线框架。在半导体器件中，每个具有比较低的回路高度的第一引线形成于第一引脚和沿第一线排列的多个第一电极之间；且然后每个具有比较高的回路高度的第二引线形成于第二引脚和沿第二线排列的多个第二电极之间；其中第二线就第一和第二引脚而言远离第一线。随后进行引线接合从而增加第一引线和第二引线之间的高度差异，由此避免相邻排列的引线之间的电短路的发生。在引线接合中，顺序进行了凸块形成工艺、球形接合工艺、和楔形接合工艺。优选地第二引脚沿厚度方向与第一引脚远离。

主权项

1.一种半导体器件，其中多个引脚经由多条引线分别连接到形成于半导体芯片的周边中的多个电极垫，所述半导体器件包括：沿第一线彼此相邻排列的第一组电极垫，所述第一线定义为与第一引脚相对且比较接近第一引脚，其中对应于第一组电极垫的多个第一接合物经由均具有比较低的回路高度的第一组引线连接到在所述第一引脚中沿其纵向排列的多个第二接合物；和沿第二线彼此相邻排列的第二组电极垫，所述第二线定义为与第二引脚相对且比较远离第二引脚，第二引脚与第一引脚相邻并平行排列，其中对应于第二组电极垫的多个第一接合物经由均具有比较高的回路高度的第二组引线连接到在第二引脚中沿其纵向排列的多个第二接合物，其中在所述第一引脚的多个第二接合物内的距第一线最远的远第二接合物连接到对应于第一组电极垫的多个第一接合物内的预定的第一接合物，除了置于最接近第二线的第一接合物之外。