[发明专利]柔性印刷电路板有效

专利信息
申请号: 200710140220.4 申请日: 2007-08-03
公开(公告)号: CN101150914A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 张真锡;郑在谟;成瑨熙;郑小凤;金正洙;李东昊;金台洙 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/14
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 刘奕晴;李云霞
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了一种柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板包括:第一基底部分,具有至少一个第一端子;第二基底部分,与第一基底部分连通,并具有至少一个电路器件;连接基底部分,与第二基底部分连通,连接基底部分与第一基底部分在同一方向上背离第二基底部分延伸;第三基底部分,与连接基底部分连通,第三基底部分具有至少一个第二端子。
搜索关键词: 柔性 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种柔性印刷电路板,包括:第一基底部分,具有至少一个第一端子;第二基底部分,与所述第一基底部分连通,并具有至少一个电路器件;连接基底部分,与所述第二基底部分连通,所述连接基底部分与所述第一基底部分在同一方向上背离所述第二基底部分延伸;第三基底部分,与所述连接基底部分连通,所述第三基底部分具有至少一个第二端子。
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