[发明专利]RFID标签及其制造方法有效
申请号: | 200710140258.1 | 申请日: | 2007-08-07 |
公开(公告)号: | CN101159035A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 山雅城尚志;马庭透;甲斐学;大石泰之;杉村吉康;马场俊二 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林;徐敏刚 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片,该RFID标签包括:在其上安装所述LSI芯片的供电图案;用作所述标签天线的贴片天线;以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝,将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝,并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。 | ||
搜索关键词: | rfid 标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有标签天线和LSI芯片的RFID标签,该RFID标签包括:供电图案,在该供电图案上安装所述LSI芯片;用作所述标签天线的贴片天线;以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。
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