[发明专利]一种模块及电路板组件及通讯装置及模块组装方法

摘要

本发明公开了一种模块及电路组件及通讯装置及模块组装方法，所述模块的引脚结构由预制焊料和设置有夹缝的焊料载体组成，所述焊料载体内至少一侧设置有与基板焊盘位置一一对应的凹槽，所述预制焊料存放于所述凹槽内。将基板下端设置有焊盘的一侧插入焊料载体的夹缝内，组成一个立式模块。所述基板和焊料载体构成的引脚结构与母板一起过回流炉焊接后，凹槽内的预制焊料熔化后形成引脚，实现模块与母板的电气与机械连接。利用本发明，降低了模块的制造成本，简化了安装工序，并且焊接形成的引脚结构在加工、包装及运输过程中不易变形，因此消除了共面度的问题。

主权项

1.一种模块，包括基板和引脚结构，所述基板下端设置有焊盘，其特征在于，所述引脚结构由预制焊料和设置有夹缝的焊料载体组成，其中，所述基板插入引脚结构的夹缝内，所述焊料载体的内至少一侧设置有与基板焊盘位置一一对应的凹槽，所述预制焊料存放于所述凹槽内。