[发明专利]自动化物料处理系统与方法有效
| 申请号： | 200710140797.5 | 申请日： | 2007-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101266939A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 汪明;李念松;许嘉晋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种自动化物料处理系统(Automated Material Handling System；AMHS)，至少包括多个用以物料储存的第一储存仓(Stockers)，以及多个用以物料传输的较小的第二储存仓，其中第二储存仓只有放货的装置，可将物料立刻传输至第一储存仓。一种操作前述的自动化物料处理系统的方法，至少包括：当在一处理设备上进行使用一件或多件材料的一制造程序的一步骤后，可以就近放在第二储存仓；从此处理设备上卸下一或多件材料；以及传送一或多件材料经由较小较近的第二储存仓传输至第一储存仓。本发明自动化物料处理系统与方法，可快速并便利地存取储存仓。 | ||
| 搜索关键词： | 自动化 物料 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种自动化物料处理系统，应用于一晶圆制造设备中，其中该晶圆制造设备包括多个加工区，每一该些加工区包括一群处理设备，其特征在于该自动化物料处理系统至少包括：多个第一储存仓，用以物料储存；以及多个第二储存仓，用以物料储存，其中该些第二储存仓小于该些第一储存仓。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
