[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200710140997.0 | 申请日： | 2007-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101286491A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 苏昭源;徐家雄;许国经 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，上述半导体装置包括：衬底，具有裸片侧以及外侧；第一导电层，形成于该衬底的该裸片侧，其中该第一导电层被图案化以形成多个走线；以及多个导电凸块，其中每个导电凸块安装于该多个走线其中一个，并且与该多个导电凸块中每个其他导电凸块之间具有最小尺寸，该最小尺寸足以使两条分隔开的该走线通过。本发明提供了低成本的解决方案，以牢固地安装相对小的例如焊接球的导电凸块，其是微细间距阵列必须设置的。而且，本发明强化了电子走线的布线能力，使得多个走线能够由相邻的导电凸块之间跑出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：衬底，具有裸片侧以及外侧；第一导电层，形成于所述衬底的所述裸片侧，其中所述第一导电层被图案化以形成多个走线；以及多个导电凸块，其中每个导电凸块安装于所述多个走线的其中一个，并且与所述多个导电凸块之中每个其他导电凸块之间具有最小尺寸，所述最小尺寸足以使两条分隔开的所述走线通过。
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