[发明专利]板件强化结构无效
| 申请号： | 200710141387.2 | 申请日： | 2007-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101365307A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 吴政豫;庄政祥;赖昆辉;曾协淳 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;G06F3/023 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种板件强化结构，设置于一电子装置的机壳上，机壳上具有一开孔。板件强化结构包括多个形成于机壳上开孔周围的柱体以及多个固定于多个柱体中的任两个柱体上的挠性件。各挠性件常态地将其两端的柱体朝开孔方向牵引，而能够稳固开孔周围的机壳并提高结构强度，由此提供一种可抑制机壳在开孔处产生翘曲的板件强化结构。与现有技术相比，本发明的功效在于，挠性件通过牵引柱体的张力拉住开孔周围的机壳，可有效防止外力作用下使开孔周围的机壳产生翘曲，进而增强机壳在开孔位置周围的抗弯曲(抗翘曲)强度。 | ||
| 搜索关键词： | 强化 结构 | ||
【主权项】：
1.一种板件强化结构，设置于一电子装置的机壳上，所述机壳具有一开孔，所述板件强化结构包括：多个柱体，其形成于所述机壳上的所述开孔周围；及多个挠性件，各所述挠性件两端分别固定于所述多个柱体中的任两个柱体，其中各所述挠性件常态地将其两端的所述柱体朝所述开孔牵引，由此稳固所述开孔周围的机壳。
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