[发明专利]影像感测元件封装体及其制作方法

摘要

本发明提供一种影像感测元件封装体及其制作方法。上述影像感测元件封装体包含：上方形成有电性连接金属层的影像感测元件的衬底；形成于该衬底中、且围绕部分衬底的多个沟槽绝缘层；形成于隔离区域内的衬底中且电性连接金属层的导通孔；以及经由导通孔电性连接影像感测元件的焊料球体。在上述影像感测元件封装体中，由于焊料球体可经由形成于隔离区域内的导通孔电性连接影像感测元件，所以影像感测元件的信号可经由金属层及导通孔传导至外部，不需绕过形成影像感测元件的衬底的外侧。因此，可缩短影像感测元件的信号传导路径。此外，衬底经薄化步骤处理，所以可降低衬底的厚度。因此，也可缩小影像感测元件封装体的尺寸。

主权项

1.一种影像感测元件封装体，包含：衬底，其上方形成有影像感测元件；金属层，形成于该衬底上，且电性连接至该影像感测元件；多个沟槽绝缘层，形成于该衬底之中；多个隔离区域，位于该衬底之中，其中各所述沟槽绝层围绕各所述隔离区域；导通孔，形成于各该隔离区域内的该衬底之中，且该导通孔电性连接至该金属层；以及焊料球体，设置于该衬底的背面上，且经由该导通孔电性连接该影像感测元件。