[发明专利]蚀刻液供应装置、蚀刻装置及蚀刻方法无效
申请号: | 200710141809.6 | 申请日: | 2007-08-13 |
公开(公告)号: | CN101140374A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 崔浩根;郑培铉;金龙佑 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;C03C15/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 韩明星;李云霞 |
地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供可以均匀地蚀刻玻璃基板的蚀刻液供应装置、蚀刻装置以及蚀刻方法。本发明所提供的蚀刻液供应装置,用于向在蚀刻槽中蚀刻玻璃基板的蚀刻装置供应由包含水、氢氟酸以及无机酸的多种成分组成的蚀刻液,并具有:蚀刻液容器,用于回收蚀刻槽中使用过的蚀刻液;蚀刻液移送部,用于将蚀刻液容器的蚀刻液供应到蚀刻槽;浓度测定单元,用于测定蚀刻液容器中蚀刻液组成成分的至少一部分可控组成成分浓度;组成成分供应部,用于将可控组成成分分别供应到蚀刻液容器;控制部,用于根据浓度测定单元的测定结果控制组成成分供应部供应可控组成成分。 | ||
搜索关键词: | 蚀刻 供应 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种蚀刻液供应装置,用于向在蚀刻槽中蚀刻玻璃基板的蚀刻装置供应由包含水、氢氟酸以及无机酸的多种成分组成的蚀刻液,其特征在于包含:蚀刻液容器,用于回收所述蚀刻槽中使用过的蚀刻液;蚀刻液移送部,用于将所述蚀刻液容器的蚀刻液供应到所述蚀刻槽;浓度测定单元,用于测定所述蚀刻液容器中作为蚀刻液组成成分的可控组成成分的浓度,该可控组成成分为蚀刻液组成成分的至少一部分;组成成分供应部,用于将所述各可控组成成分分别供应到所述蚀刻液容器;控制部,用于根据所述浓度测定单元的测定结果控制所述组成成分供应部供应所述可控组成成分。
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