[发明专利]RFID标签的制作方法

摘要

本发明提供一个RFID薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。RFID薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着RFID薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线，以形成RFID嵌入体坯料。这一方法有益于RFID标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。

主权项

1.一种形成RFID物品的方法，所述方法包括：将RFID薄板坯料分离成多个区段，其中所述RFID薄板坯料包括多个电连接器，每个电连接器电连接到多个RFID芯片中的一个，其中每个所述区段包括一个或多个所述电连接器和一个或多个所述RFID芯片；将所述分离区段中的至少一些区段固定到传送构件上；将所述传送构件上的所述区段传送到移动的天线薄板，其中所述天线薄板包括多个设置于其上的隔开的天线，且其中所述传送包括移动所述传送构件，使得当所述区段从所述传送构件传送到所述天线薄板时，所述传送构件与所述天线薄板具有基本相同的速度；和将所述区段附连到所述天线薄板，使得所述区段可操作性地连接到各个所述天线。