[发明专利]RFID标贴标签及其制造方法无效
| 申请号： | 200710141996.8 | 申请日： | 2007-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101159037A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 高桥伸彰 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了具有大规模生产率以及具有延伸的通信范围和通信方向性的结构的无接触电子标签。在该结构中，在标贴密封的粘合表面上经由其间的封装1以点对称方式将具有近似L字母形状的平面图案并且在同一尺寸平面图案下形成的导波器和反射器粘贴到标贴密封的粘合表面，使得紧邻并且沿着标贴密封的外围来布置导波器和反射器。由于这一点，变得可以提高无接触电子标签的大规模生产率并且在减少圆极化损耗的同时高效地接收从阅读器的天线辐射的无线电波。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标贴 标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标贴标签，包括：绝缘的标签衬底，具有第一主表面和在所述第一主表面的相对侧上的第二主表面；在所述标签衬底的所述第一主表面上，半导体芯片，具有通过来自外部通信设备的无线电波执行数据通信的通信装置和存储数据的存储装置；连接到所述半导体芯片的传导的天线部分；以及紧邻所述天线部分而提供的传导的辅助天线部分，其中所述辅助天线部分被布置为在与所述天线部分的平面相同的平面上电容耦合到所述天线部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社瑞萨科技，未经株式会社瑞萨科技许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710141996.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：装配结构
- 下一篇：一种包含诺美婷自由基盐的固体分散物及其制备方法
