[发明专利]半导体器件及微处理器无效

专利信息
申请号: 200710142302.2 申请日: 2003-05-13
公开(公告)号: CN101122660A 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 山崎舜平;加藤清;荒井康行;秋叶麻衣 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G02B6/43 分类号: G02B6/43
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王忠忠
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供一种使用廉价玻璃衬底、能够适应信息量的增加并进而具有高性能和高速工作的集成电路的半导体器件。在多个玻璃衬底上形成构成集成电路的各种电路,各玻璃衬底间的信号传输通过称为光互连的利用光信号完成。具体地,在被布置在形成于一个玻璃衬底上的上级的电路的输出端提供光发射元件,并形成光检测元件以与布置在形成于另一个玻璃衬底上的下级的电路的输入端的相关光检测元件相对。然后,从位于上级的电路输出的电信号转化而来的光信号被从光发射元件输出,相关光信号被光检测元件转化成电信号并输入到位于下级的电路。
搜索关键词: 半导体器件 微处理器
【主权项】:
1.一种微处理器,包含:多个玻璃衬底;以及分别配置在所述多个玻璃衬底上的CPU芯和高速缓冲存储器,其中,多个玻璃衬底中的每一个具有光发射元件和光检测元件或具有二者中任意一个,并且从所述CPU芯或所述高速缓冲存储器输出的第一电信号被所述多个玻璃衬底中的任意一个玻璃衬底上的所述光发射元件转化成光信号,并且所述光信号在除所述的多个玻璃衬底中的所述一个玻璃衬底之外的一个或多个玻璃衬底中的所述光检测元件中被转化成第二电信号,所述第二电信号被进行波形修正并被输入所述CPU芯或所述高速缓冲存储器。
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