[发明专利]半导体器件及半导体管芯的制造方法有效
| 申请号： | 200710142412.9 | 申请日： | 2002-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN101101907A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 麦克尔·赛顿;弗朗西斯·卡尼 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体器件(50)，它包括具有用来形成电子电路的第一表面(14)的半导体管芯(20)。形成在半导体管芯第二表面(15)上的涂层(16)具有与半导体管芯的颜色形成反差的颜色。涂层被图形化，以便暴露部分第二表面，从而显现有关半导体器件的信息。借助于引入诸如激光之类的辐射线(30)以便从涂层选择性地清除材料，涂层被图形化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 管芯 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，它包含：半导体衬底，它具有用来形成电子电路的顶部表面和一个具有第一颜色的背面；第一涂层，它形成在该背面上并具有与第一颜色形成反差的第二颜色；以及第二涂层，它以第三颜色形成在第一涂层表面上，其中第三颜色与第一和第二颜色形成反差；在第二层上的第一窗口，它暴露第一涂层的水平表面以提供关于该半导体器件的信息；和在第一和第二涂层上的第二窗口，它暴露该背面以提供有关半导体器件的附加信息的窗口。
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