[发明专利]半导体发光器件封装方法以及模制的半导体发光器件条有效
| 申请号： | 200710142646.3 | 申请日： | 2007-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101132044A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | B·P·洛;N·W·小梅登多普 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘杰;陈景峻 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 半导体发光器件封装方法包括制造衬底，所述衬底被配置为在其上安装半导体发光器件。所述衬底可以包括被配置为在其中安装所述半导体发光器件的腔。半导体发光器件被安装在所述衬底上并电连接到衬底的接触部分。对所述衬底进行液体注模以在所述半导体发光器件上方形成键合到所述衬底的光学元件。在液体注模之前可以在所述腔中的电连接的半导体发光器件上施加软树脂。也可以提供半导体发光器件衬底条。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 封装 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光器件封装方法，包括：制造衬底，配置所述衬底以在其上安装半导体发光器件；在所述衬底上安装所述半导体发光器件；将所述半导体发光器件电连接到所述衬底的接触部分；以及对所述衬底进行液体注模以在所述半导体发光器件上方形成键合到所述衬底的光学元件。
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