[发明专利]一种同步器锥环及其制造方法有效
| 申请号： | 200710143150.8 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101358647A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 黄克成;陈广全;任毅 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | F16H57/00 | 分类号： | F16H57/00;F16H3/12;F16H3/38;B23K26/20;C22C9/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;王敬波 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种同步器锥环及其制造方法。所述同步器锥环包括锥环基体(1)和摩擦材料层(3)，其中，所述同步器锥环还包括金属板层(2)，所述金属板层(2)接合于所述锥环基体(1)的内锥面和/或外锥面上，摩擦材料层(3)接合于所述金属板层(2)的不与锥环基体(1)接合的表面上，且所述摩擦材料层(3)为金属合金。本发明提供的同步器锥环大大降低了制造成本，同时通过金属板层，即可利用简单的制造工艺将摩擦材料层接合到锥环基体上，从而得到成本低且同步效果好的同步器锥环。此外，所述同步器锥环还具有耐磨性好，使用寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同步器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种同步器锥环，所述同步器锥环包括锥环基体(1)和摩擦材料层(3)，其特征在于，所述同步器锥环还包括金属板层(2)，所述金属板层(2)接合于所述锥环基体(1)的内锥面和/或外锥面上，摩擦材料层(3)接合于所述金属板层(2)的不与锥环基体(1)接合的表面上，且所述摩擦材料层(3)为金属合金。
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