[发明专利]移载容器及应用于移载容器的导电结构无效
申请号: | 200710143555.1 | 申请日: | 2007-08-09 |
公开(公告)号: | CN101364555A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 廖莉雯;陈俐慇;卢诗文;蔡铭贵 | 申请(专利权)人: | 亿尚精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;H05F3/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种移载容器及应用于移载容器的导电结构,特别指一种可防止静电产生、且导出静电的移载容器导电结构,该移载容器包含一底座及一壳罩,壳罩可选择性覆盖于底座上形成一置放物件的容置空间,且底座及壳罩与物件间并形成有至少一供静电导通的通路,而导电结构是底座底面,其具有一可与该通路连接、且向下凸出的导电柱,该导电柱并具有一可产生回复预力的弹性件,使得移载容器置于金属工作平台时,可确保移载容器内与物件上的静电可经由该导电柱导出,防止移载容器与物件残留静电,达到减少微粒等有害物质附着于光罩或晶圆等物件表面的目的。 | ||
搜索关键词: | 容器 应用于 导电 结构 | ||
【主权项】:
1.一种移载容器,该移载容器用于容置半导体光罩或晶圆等物件,其特征在于其包含有:一底座,其可供承置物件;一壳罩,其可选择性与前述底座相对覆盖或分离,该壳罩相对覆盖于底座时形成一容置前述物件的容置空间;多个导电单元,其设于底座的底部,且底座与壳罩两者至少其一与导电单元及物件形成导电连通,导电单元具有至少一导电柱,该导电柱具有一可向外产生回复预力的弹性件,使得导电柱在移载容器置于工作平台导体时,导电柱可常保与外部导体接触,供形成一导通移载容器内物件与外部导体的导电通路机制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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