[发明专利]温度检测电路及半导体装置有效
| 申请号： | 200710143728.X | 申请日： | 2007-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101118188A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 西村浩一 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01;G01K1/00;G01K1/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种能够准确检测温度的温度检测电路及半导体装置。温度检测电路10包括串联连接的一组二极管11、连接到该组二极管11的恒定电流源I1、BGR电路13、用于放大BGR电压的放大器14、以及用于从作为放大器14的输出的基准电压减去由该组二极管11所产生的比较电压VD的加法器12、用于将加法器12的输出电压转换成电流的电压电流转换器15、以及用于将其输出电流转换成电流的电阻器R2。该基准电压VA2是由在预定温度T1下与比较电压VD相同的电压放大的BGR电压VBGR。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 检测 电路 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种温度检测电路，包括：一个或多个二极管，其串联连接；恒定电流源，其连接到所述一个或多个二极管；以及输出单元，用于根据由所述一个或多个二极管产生的比较电压与基准电压的电压差，输出电压或电流。
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