[发明专利]双束激光辅助LED芯片与热沉直接键合的方法

摘要

双束激光辅助LED芯片与热沉直接键合的方法，它涉及LED芯片与热沉的钎焊方法。它解决了传统封装方法中对LED芯片造成热损害，以及键合质量低、定位困难、光学质量差的缺点。它的步骤为：在热沉上形成预设焊盘；光纤支架将激光发射头固定于芯片贴装机的机头上，并使真空吸嘴位于其中心；吸取LED芯片，并置于焊盘上方，使两束激光束聚焦于其上，使之熔化；真空吸嘴下降，继续加热；真空吸嘴下降至芯片金属膜与热焊盘接触，停止加热；键合完成，真空吸嘴复位并吸取下一个LED芯片，重复上述程序。本方法进行键合质量好，成品率高，定位准确，光学质量较好，而且利用激光作为热源具有功率密度高、焊接速度快、热影响区小、控制精确、易于实现自动化的优点。

主权项

1.双束激光辅助LED芯片与热沉直接键合的方法，其特征在于它由下列步骤完成：步骤一：在矩形管状热沉(1-5)上表面的预设位置各焊点上先镀有多个热沉金属膜(1-4)，在热沉金属膜(1-4)的上表面再镀或印刷上钎料层(1-3)，形成预设的焊盘；步骤二：通过光纤支架(2-4)将两个激光发射头(2-5)固定于芯片贴装机的机头部位，使芯片贴装机的真空吸嘴(2-1)位于光纤支架中心，并使两个激光发射头(2-5)发射的两束激光束聚于焊盘上；步骤三：首先采用芯片贴装机的真空吸嘴(2-1)吸取镀有芯片金属膜(1-2)的LED芯片(1-1)；步骤四：通过芯片贴装机的机头带动真空吸嘴(2-1)置于焊盘的上方，同时激光发射头(2-5)也对准待焊焊盘；步骤五：启动激光器，两束激光束(2-3)聚焦于焊盘上，加热钎料层(1-3)并使之熔化；步骤六：芯片贴装机的真空吸嘴(2-1)下降，激光器继续加热；步骤七：真空吸嘴(2-1)下降至LED芯片(1-1)的芯片金属膜(1-2)与热焊盘接触，使芯片金属膜(1-2)与钎料层(1-3)熔合，激光器停止加热；步骤八：键合完成，真空吸嘴(2-1)复位；步骤九：真空吸嘴(2-1)吸取下一个LED芯片(1-1)，重复上述程序，即可进行下一个LED芯片(1-1)的键合。