[发明专利]单束激光辅助LED芯片与热沉直接钎焊的方法

摘要

单束激光辅助LED芯片与热沉直接钎焊的方法，它涉及LED芯片与热沉的钎焊方法。它解决了传统封装方法中对LED芯片造成热损害，以及键合质量低、定位困难、光学质量差的缺点。步骤为：在热沉上形成预设的焊盘；将激光器发射头固于多头贴片机的一个机头上，另一个机头为真空吸嘴；真空吸嘴吸取LED芯片处于等待状态；激光器发射头对准焊盘，并使之熔化；停止加热，真空吸嘴吸载着的LED芯片行进至该焊盘上并快速下降与热焊盘接触，直至钎料凝固；真空吸嘴卸压复位，吸取下一个LED芯片，重复上述程序。本方法进行键合质量好，成品率高，定位准确，光学质量较好，而且利用激光作为热源具有功率密度高、焊接速度快、热影响区小、控制精确、易于实现自动化的优点。

主权项

1.单束激光辅助LED芯片与热沉直接钎焊的方法，其特征在于它由下列步骤完成：步骤一：在矩形管状热沉(1-5)上表面的预设位置各焊点上先镀有多个热沉金属膜(1-4)，在热沉金属膜(1-4)的上表面再镀或印刷上钎料层(1-3)，形成预设的焊盘；步骤二：将激光器发射头(2-1)固定在多头贴片机的一个机头上，另一个机头为真空吸嘴(2-3)；步骤三：首先采用多头贴片机的真空吸嘴(2-3)吸取镀有芯片金属膜(1-2)的LED芯片(1-1)处于等待状态；步骤四：令激光器发射头(2-1)对准待焊焊盘；步骤五：启动激光器，激光束(2-2)加热钎料并使之熔化；步骤六：激光器关闭停止加热，通过多头贴片机的程序设计，使激光器发射头(2-1)置于下一个焊接位置，将真空吸嘴(2-3)行进至该焊盘上；步骤七：真空吸嘴(2-3)快速下降使LED芯片(1-1)的芯片金属膜(1-2)与热焊盘接触，直至钎料层(1-3)凝固；步骤八：真空吸嘴(2-3)卸压复位；步骤九：真空吸嘴(2-3)吸取下一个LED芯片(1-1)，重复上述程序，即可进行下一个LED芯片(1-1)的键合。