[发明专利]16MnDR低温压力容器罐体封头拼接焊缝焊接方法

摘要

16MnDR低温压力容器罐体封头拼接焊缝焊接方法，它涉及一种压力容器罐体封头拼接焊缝焊接方法。它可解决已往焊接工艺存在在正火状态下罐体封头拼接处的抗拉强度和冲击韧性指标下降的问题。方法是：一、将两块16MnDR封头拼接板的拼接端面上开Y型坡口；二、对Y型坡口的一面焊接；三、气刨清根；四、焊接背面焊缝；五、正火处理，入炉温度为200～400℃，保温温度为900～930℃，保温10～75min；六、退火处理：入炉温度为20～390℃，保温温度为600～640℃，保温40～50min，降温速度为1.0～6.7℃/min，步骤二和四均采用埋弧自动焊，焊丝牌号H09MnDR，焊丝直径Φ4mm；焊剂牌号SJ305，烘干温度340～360℃，烘干1～2h；焊接电流650～710A，电弧电压34～36V，焊接速度48～50cm/min。本发明可提高封头拼接处的焊缝正火后抗拉强度和低温冲击韧性。

主权项

1、一种16MnDR低温压力容器罐体封头拼接焊缝焊接方法，其特征在于它由以下步骤完成：一、开Y型坡口：将两块16MnDR封头拼接板一字排开设置，在两块16MnDR封头拼接板的拼接端面上开Y型坡口；二、对Y型坡口的一面焊接：采用埋弧自动焊对两块16MnDR封头拼接板的Y型坡口的一面进行焊接，焊丝牌号为H09MnDR，焊丝直径为Φ4mm；焊剂牌号为SJ305，烘干温度为340～360℃，烘干时间为1～2h；焊接电流为650～710A，电弧电压为34～36V，焊接速度为48～50cm/min；三、气刨清根：用碳弧气刨机对焊缝的背面进行气刨清根；四、焊接背面焊缝：采用埋弧自动焊对两块16MnDR封头拼接板的背面焊缝焊接，焊丝牌号为H09MnDR，焊丝直径为Φ4mm；焊剂牌号为SJ305，烘干温度为340～360℃，烘干时间为1～2h；焊接电流为650～710A，电弧电压为34～36V，焊接速度为48～50cm/min；五、正火处理：将焊接在一起的两块16MnDR封头拼接板进行正火热压成型处理，入炉温度为200～400℃，升炉速度为52～150℃/min，保温温度为900～930℃，保温时间为10～75min，出炉空冷；六、退火处理：将焊接在一起的两块16MnDR封头拼接板再进行退火处理，入炉温度为20～390℃，升炉速度为1.0～5.2℃/min，保温温度为600～640℃，保温时间为40～50min，降温速度为1.0～6.7℃/min，随炉冷却400℃以下出炉空冷。