[发明专利]半导体封装基板结构有效
| 申请号： | 200710145395.4 | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101388376A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装基板结构，该结构包括：电路板，于该电路板的至少一表面具有多个第一电性连接垫；导电柱，形成于该第一电性连接垫表面；以及绝缘保护层，形成于该电路板表面，并形成有开孔以完全露出该导电柱，且该导电柱凸出该绝缘保护层表面，以易与半导体芯片作电性连接，并确保后续封装制程的质量及可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 板结 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装基板结构，包括：电路板，于该电路板的至少一表面具有多个第一电性连接垫；导电柱，形成于该第一电性连接垫表面；以及绝缘保护层，形成于该电路板表面，并形成有开孔以完全露出该导电柱，且该导电柱凸出该绝缘保护层表面。
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