[发明专利]将非接触式集成电路与近场通信组件相连接的方法有效
| 申请号： | 200710145667.0 | 申请日： | 2007-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101145190A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 布鲁诺·查拉 | 申请（专利权）人： | 英赛康特雷斯公司 |
| 主分类号： | G06K7/00 | 分类号： | G06K7/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张春媛 |
| 地址： | 法国普罗旺斯地区艾克斯市*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及将非接触式集成电路与近场通信组件相连接的方法以及与包含天线连接端的集成电路交换数据的方法。根据本发明的方法包含以下步骤，集成电路的天线连接端不与天线连接，利用线连接将交变信号至少施加到集成电路的第一天线连接端，以便仿真第一天线连接端上天线信号的出现，通过将数据插入到仿真信号而使数据发送到集成电路，以及通过从仿真信号中取得数据而接收集成电路发送的数据。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 集成电路 近场 通信 组件 相连 方法 | ||
【主权项】：
1.利用集成电路交换数据的方法，该集成电路包含天线连接端和接收及发送天线连接端接收的天线信号中的数据的装置，该方法包含：集成电路的天线连接端不与天线连接，利用线连接将交变仿真信号至少施加到集成电路的第一天线连接端，以便仿真第一天线连接端上天线信号的出现，通过将数据插入到仿真信号而使数据发送到集成电路，以及通过从仿真信号中取得数据而接收集成电路发送的数据。
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