[发明专利]含有基于仲羟基多元醇聚合物的带异氰酸酯二聚体基团的可低温固化聚氨酯组合物无效
申请号: | 200710146495.9 | 申请日: | 2007-05-08 |
公开(公告)号: | CN101293950A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | E·斯柏洛;C·金;W·格伦达;R·罗莫尔德 | 申请(专利权)人: | 德古萨有限责任公司 |
主分类号: | C08G18/72 | 分类号: | C08G18/72;C08G18/16;C08L75/06;C09D175/06;C09D5/03;C09J175/06;C09J9/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温宏艳;李连涛 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及在低温下可固化的带异氰酸酯二聚体基团的聚氨酯组合物,其含有基于带仲羟基多元醇的聚合物。 | ||
搜索关键词: | 含有 基于 羟基 多元 聚合物 氰酸 二聚体 基团 低温 固化 聚氨酯 组合 | ||
【主权项】:
1.含有高反应性的异氰酸酯二聚体基团的聚氨酯组合物,其基本上包括A)至少一种具有异氰酸酯二聚体基团的固化剂,其基于芳族、脂族、(环)脂族或环脂族的聚异氰酸酯和含羟基化合物,并且,其中,游离NCO的含量小于5重量%,以及异氰酸酯二聚体含量为1-25重量%,B)至少一种含羟基聚合物,其OH数在20和500mg KOH/g之间,其中,该含羟基聚合物基于至少一种具有至少一个仲羟基基团的二元醇或多元醇,并且,其含量为所用醇的至少2mol%,C)至少一种催化剂,其导致异氰酸酯二聚体基团反应性提高,使C)中的催化剂的含量为总制剂的0.001-5重量%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德古萨有限责任公司,未经德古萨有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710146495.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:低热膨胀铸造介质
- 下一篇:包含最小量的环丁二醇的聚酯组合物