[发明专利]一种封装基板的植球方法无效
| 申请号： | 200710146684.6 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101373718A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 庄育杰;林世宗;林贤杰;江国春;何信芳 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板的植球方法，包括：提供封装基板，其第一面上设有多数个密集的锡球焊垫；于该第一面上覆盖防焊阻剂层，其具有多数个第一开孔，对应于该锡球焊垫；于该第一面上覆盖可耐高温的制具；在该制具中形成相对于该第一开孔的多数个第二开孔；直接在经过该制具的表面上进行锡膏印刷工序，将锡膏刮挤入该第一开孔及该第二开孔中；进行一高温回焊处理，将该封装基板，连同该制具，进行加热回焊，形成凸块结构后，再将该制具剥除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的植球方法，包括：提供封装基板，其第一面上设置多数个密集的锡球焊垫；于该封装基板的该第一面上覆盖防焊阻剂层，其具有多数个第一开孔，并分别对应于该多数个锡球焊垫，使锡球焊垫可以暴露出来；于该封装基板的该第一面覆盖上一制具；在该制具中形成相对于该第一开孔的多数个第二开孔，曝露出该锡球焊垫；直接在该制具的表面上进行锡膏印刷工艺，将锡膏以印刷方式刮挤入该第一开孔以及该第二开孔中；进行高温回焊处理，直接将已印刷有锡膏的该封装基板，连同其上的该制具，一起进行加热回焊，形成凸块结构；以及将该制具从该封装基板的该第一面上剥除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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