[发明专利]引线框结构、半导体器件及倒装器件的制造方法有效
| 申请号： | 200710146876.7 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101131986A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋航 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 611731四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种引线框结构、半导体器件及倒装器件的制造方法。引线框结构包括至少两个电气引线，每个引线具有从所述至少两个电气引线的一边伸展的梳齿式结构。电气引线设置成使得梳齿式结构构成交叉指形结构，在此交叉指形结构处将半导体芯片接合到引线框结构。本发明能够实现低互连电阻和大电流处理能力。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 结构 半导体器件 倒装 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框结构，包括：至少两个电气引线，每个所述电气引线具有自所述电气引线的一边向外伸展的梳齿式结构，其中所述至少两个电气引线设置成使得所述梳齿式结构构成交叉指形结构，在该交叉指形结构处半导体芯片与所述引线框结构连接。
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