[发明专利]元件搭载用衬底、半导体模块及便携设备无效
| 申请号： | 200710147200.X | 申请日： | 2007-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101202265A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 小原泰浩;臼井良辅;中村岳史;五十岚优助 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种元件搭载用衬底，可提高操作性，同时可确保连接可靠性。元件搭载用衬底(100)具备设于衬底(1)上的焊盘电极(4)；按照在焊盘电极(4)的上面部的至少局部具有开口部(5)的方式覆盖基材(1)的绝缘层(6)；设于焊盘电极(4)上的开口部(5)内的焊接层(7)，焊接层(7)的表面比开口部(5)的上端低。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 衬底 半导体 模块 便携 设备 | ||
【主权项】：
1.一种元件搭载用衬底，其特征在于，具备：设于衬底上的焊盘电极；按照在所述焊盘电极的上面部的至少局部具有开口的方式覆盖所述衬底的绝缘层；设于所述焊盘电极上的所述开口部内的焊接层，所述焊接层的表面比所述开口部的上端低。
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