[发明专利]应用于连接器制作过程的固持方法无效
| 申请号： | 200710147937.1 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101373878A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 林宪昌;许金汉;王福卿 | 申请（专利权）人： | 庆盟工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于连接器制作过程的固持方法，其特征在于，提供一电路基板，该电路基板具有数个导电焊点；提供一热源供应装置，加热这些导电焊点使其呈现熔融状态；提供一连接器，其具有一壳体且设有一开口端于该壳体的一侧；且数个导电部延伸突出该壳体；插设一固持装置于该电子卡连接器的开口端，该固持装置设有一用以包覆该电子卡连接器的遮蔽部；以及将该电子卡连接器放置于该电路基板，且这些导电部分别连接于这些导电焊点；借此，该遮蔽部包覆与该开口端同侧的壳体以隔绝回焊工艺流程所产生的热进而保护该壳体，且该固持部支撑该壳体以避免该壳体的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 连接器 制作 过程 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于连接器制作过程的固持方法，其特征在于，包括：步骤1，提供一电路基板，该电路基板具有数个导电焊点；步骤2，提供一热源供应装置，加热这些导电焊点使其呈现熔融状态；步骤3，提供一连接器，其设有一壳体，其中该壳体的一侧设有一开口端且该连接器内部设有数个导电端子组，数个导电部延伸突出该壳体。步骤4，插设一固持装置于该连接器的开口端，其中该固持装置设有一用以包覆该连接器壳体的遮蔽部；以及步骤5，将该连接器放置于该电路基板，其中这些导电部分别连接于这些导电焊点。
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