[发明专利]加工装置和吸盘工作台无效
| 申请号： | 200710149164.0 | 申请日： | 2007-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101140892A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 佐藤正视 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;B23Q3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种加工装置和吸盘工作台，即使晶片大直径化且吸盘工作台大直径化，也不会出现以下情况：吸盘工作台因温度变化而弯曲、或者抽吸保持部发生破裂、或抽吸保持部从框体脱离。用多孔陶瓷来形成构成吸盘工作台(20)的抽吸保持部(21)，并且所述多孔陶瓷以线膨胀系数9.0×10－6/℃与形成框体(22)的不锈钢的线膨胀系数10.4×10－6/℃大致相同的氧化锆为主成分，由此，可消除吸盘工作台因温度变化而弯曲、或者抽吸保持部发生破裂、或者抽吸保持部从框体脱离这样的问题，在晶片大直径化且吸盘工作台大直径化的情况下，即使存在温度变化，也可抑制吸盘工作台的上表面精度的下降，可高精度地加工晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 吸盘 工作台 | ||
【主权项】：
1.一种加工装置，其具有：保持晶片的吸盘工作台；对保持在该吸盘工作台上的晶片进行加工的加工单元；对所述吸盘工作台和所述加工单元相对地进行加工进给的加工进给单元；以及对所述吸盘工作台和所述加工单元相对地进行分度进给的分度进给单元，其特征在于，所述吸盘工作台具有：抽吸保持晶片的抽吸保持部；和围绕该抽吸保持部的、由金属形成的框体，所述抽吸保持部由线膨胀系数与形成所述框体的金属的线膨胀系数大致相同的多孔陶瓷形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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